TO的英文全名是：Transistor Outline （晶體管外形），是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。
做為封裝型器件，非密封條件下進入灰塵或水氣都會破壞產品的性能，會直接改變產品的光程最終導制功能失效，因此生產時對其進行氦質譜檢漏非常有必要。
需要對其本身的密封性進行泄漏測試. 由于封裝激光芯片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣,TO的氦質譜檢漏基本都是采用背壓法進行檢漏，該檢漏方法簡單可靠。即將TO封裝光器件置于一定壓力的容器中，通入氦氣進行壓氦，保壓一定時間取出器件，轉入一個連接在氦檢儀上真空容器中（檢漏罐）進行檢漏，通過自動檢測判定光器件是否達到封裝氣密性指標要求。
安徽諾益科技生產的氦質譜檢漏儀多年來一直專注于檢漏行業，上圖所示為諾益氦檢漏儀在檢測TO器件的封裝氣密性。諾益的氦質譜檢漏儀憑借便捷的操控，卓越的性能, 以及高靈敏超穩定等優點被業內工程人員廣泛認可，產品值得信賴。
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